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加成型液體硅膠粘接性問題的解決方案
2014-07-21         
加成型液體硅膠是近年來發展較快、檔次較高、產品技術含量較大、具有較高附加值的一類有機硅產品,其具有加熱硫化速度快、生產效率高、綜合成本低等特點。





加成型液體硅膠主要應用在電子元器件、電器設備的封轉,灌封或粘接。另外,加成型液體硅膠還用于電線電纜的終端接頭和醫用材料中。





不過一些技術壁壘難以突破,如對各種基材的粘接性以及常態粘接速度慢。此外,加成型液體硅膠與大多數基材的粘接性較差,作為灌封、涂覆或嵌件注射成型材料使用時,為能與基材良好粘接,則需在基材表面預涂一層底涂劑或增粘劑,極大地限制了使用范圍。





通過改善硅膠在基材上的浸潤性,提高硅膠對基材的粘接性,如對基材表面處理和添加增粘劑,這項技術的關鍵在于底涂和增粘劑配方的調整。





預先對基材進行底涂處理,硅樹脂、環氧樹脂、有機硅改性丙烯酸酯樹脂等成膜劑型底涂劑。








添加增粘劑,含烷氧基、硅氫基及反應性有機基的硅烷或硅氧烷低聚物、含硅氫基和β-二酮基的硅氧烷低聚物、含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氫硅氧烷等的增粘劑。








配方:填料體系:填料的比表面、晶型結構、處理方式SiH與SiCH=CH2的量的比例
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